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为深入推进人力资源供给侧结构性改革，西安理工大学自动化与信息工程学院以全面提高集成电路创新型人才培养质量、赋能集成电路产业升级转型为目标，构建“校企协”多方共建、共管、共享的“三位一体”创新机制，探索新工科实践育人“四链衔接”新模式。
“教育链+人才链” 提出多学科互补联动新理念
学院聚合控制科学与工程学科在集成电路装备领域的优势、电子科学与技术学科在半导体集成电路设计与工艺领域的特色、通信工程学科在集成电路应用领域的积淀，贯彻学科之间互补联动的理念，打通研究生培养的传统学科界限，将研究生培养方向贯穿装备、设计、器件、工艺、封装与应用等集成电路产业链的各环节，形成全产业链的人才培养图谱，有效解决教育链与人才链对接不畅的现实问题。
为了将研究生培养过程贯穿集成电路全产业链的各个环节，学院首先进行跨学科设置，相继开设《集成电路技术前沿》《半导体制造技术实践》《嵌入式系统设计》《非线性控制系统》《数字集成电路设计与技术》等跨学科课程，打破传统学科专业壁垒。在此基础上，学院积极构建“双师双能”导师组，聘请中车、航空631所、航天771所等单位的百余名科研生产一线技术专家，通过联合制定培养方案、共同授课、合作指导等方式，对接产业需求，提高学生的实践创新能力。校企合作新编《半导体集成电路》《电力半导体器件》《自动控制理论》等教材，对标集成电路新业态、新技术、新岗位，迭代课程教学内容，形成“国家规划教材+校企合作开发教材+自编特色教材”的教材体系。
“教育链+产业链” 探索多元融通虚拟园区新途径
学院以陕西省半导体行业协会为枢纽，以工信部校企协同育人示范基地为依托，协同集成电路产业领域重要企业，成立共建、共管、共享的集成电路装备与核心器件产业学院；推进启发式、探究式、合作式、任务式、项目式的研究生培养模式综合改革，打造融人才培养、创新创业、产业赋能于一体的校、企、协三元互通的虚拟园区新途径，促进教育链与产业链的融合发展，有效解决企业与高校之间衔接不畅的痛点问题。
学院联合集成电路产业链重要企业，构建四大虚拟园区。构建人才培养园区，将行业前沿技术纳入核心课程内容，将半导体硅单晶生长控制技术、集成电路复杂工艺建模与优化等科研成果作为典型案例引入课堂，由企业一线技术专家参与指导实训，帮助学生掌握先进测试技术。构建科技创新园区，针对集成电路芯片低功耗、可靠性、大数据采集、高速传输等领域瓶颈问题开展研究，构建了具有信息感知、接收、传输及运算功能的高能效 SoC（系统级芯片）架构，为低功耗、高性能物联网终端芯片的实现提供关键技术解决方案。构建技术攻关园区，深入挖掘和梳理企业技术需求，积极参与“科技搭桥行动”。学院与奕斯伟硅片技术有限公司共建晶体生长设备及系统集成国家地方联合工程研究中心，研制成功我国首台12英寸电子级硅单晶生长成套设备；与陕西半导体先导中心联合创建功率器件研究室，研制高性能SiC基JBS二极管、MOSFET等器件；与中车建立研究生联合培养示范基地，突破了高压IGBT芯片及模块等功率器件领域的瓶颈技术，填补国内在高压大功率IGBT模块领域的空白。构建成果转化园区，围绕集成电路装备与核心器件产业，推动应用科学研究成果的转化和应用，促进产业转型升级。
“教育链+创新链” 构建科研育人“创新池”新机制
学院聚焦集成电路学科前沿“卡脖子”难题，与企业联合承担国家自然科学基金委员会重大科研仪器研制项目。瞄准集成电路产业一线复杂工程问题，在大尺寸半导体硅单晶生长整机设计制造、生长控制与工艺实现、高性能信息处理芯片技术、新型半导体材料与新器件等方面与企业开展“定向研发合作”。以产学研深度融合、校企协多方优势互补的模式，开展联合攻关，为创新人才培养赋能、为产业企业发展助力，为校企协同育人提供原动力，打造聚焦集成电路现代产业发展的科研育人“创新池”机制，保障校企协同育人可持续发展。
学院通过科技搭桥、过程联动、发展赋能、协同攻关四步骤，打造育人“创新池”。组织师生积极参与“科技搭桥行动”，聚焦企业“卡脖子”难题，深入挖掘和梳理企业重大技术需求，与企业开展“定向研发合作”，助力企业技术攻关，服务行业发展；借力合作企业优质资源，改善师资结构，提升队伍素质，重构企业人才岗位能力模型，推动外部资源和需求同人才培养过程联动更新、同步发展；多名教授担任企业特聘专家并为企业举办技术培训会，用先进的业务知识与技术能力，为集成电路、半导体行业发展赋能；围绕集成电路重大创新任务，联合承担国家自然科学基金委员会重大科研仪器研制项目，推动基础研究和应用研究相互促进，以科研支撑人才培养和产业转型升级，为校企协同育人可持续发展提供保障。
（作者：弋英民 季瑞瑞 刘羽）
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